Tipkovnice
en chip placement, die location
en die probe
en die layout
en chip pattern, chip, die pattern
en dicing, die separation
en chip shrinkage, die shrinking
en die cavity
en lift the die off the substrate
en die-by-die alignment, field by field alignment, field-by-field alignment
Obvestilo o uporabi piškotkov
Trenutno imate izkljopljeno uporabo ne-nujnih piškotkov.
Ta stran uporablja piškotke. Z nadaljevanjem uporabe te strani soglašate z uporabo nujnih piškotkov. Za ne-nujne piškotke podajte izrecno soglasje.
Več o piškotkih
Dostopnost
Dostopnost