Področje: Information technology and data processing
Nemško: Die-Bond Grško: σύνδεση χύτευσης Angleško: die bond Špansko: soldadura del dado Finsko: puolijohdepalan liitos Francosko: liaison ohmique, liaison ohmique puce/pastille Italijansko: connessione ad impressione Nizozemsko: die bond Švedsko: chipbondning
Dostopnost